高端基础元器件创新发展,加速国产化替代步伐——聆听“好声音”

2023-03-31 阅读次数:

导读:今年两会代表和委员提到加快半导体、电子元器件等创新发展,尤其是高端基础元器件,同时还针对半导体产业链中处于上游的电子特气、光刻胶等卡点问题提出建议。

  基础元器件行业,特别是产品技术壁垒较高的高端基础元器件,是关系国家重大项目建设的重要支柱。基础元器件的性能和质量对战略性新兴产业的发展具有重要的引领和推动作用。
   今年两会代表和委员提到加快半导体、电子元器件等创新发展,尤其是高端基础元器件,同时还针对半导体产业链中处于上游的电子特气、光刻胶等卡点问题提出建议。
   今年两会,全国人大代表、中航光电党委书记、董事长郭泽义提交了关于《加快高端基础元器件创新发展》的建议,这个建议从6个方面清晰明确地阐释了国内基础元器件行业亟需国家关注和改善的问题。
   郭泽义建议,高端基础元器件产业需要从鼓励高端基础元器件优势企业兼并重组等方面加快创新发展,比如要加快建立领先创新体系、推进高端基础元器件产业链发展协同、推动高端基础元器件产业发展集聚、加强产业能力发展技术人才支撑、鼓励高端基础元器件优势企业兼并重组以及加快高端基础元器件优势企业国际一流建设。
   在数字经济时代的大环境下,芯片已成为提供算力的非常关键硬件。高端芯片是现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程。但长期以来,中国在芯片领域,尤其是CPU等高端芯片领域缺乏主动权,90%以上的高端芯片依赖进口,这也是我国当前非常严重的“卡脖子”问题之一。
   全国政协委员、中国电子旗下飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风围绕核心芯片产业突破等方面积极建言献策,提案主题是《持续推进核心芯片产业突破 筑牢数字经济安全底座》,即坚持“自主与生态并重”发展理念,加速技术路线收敛;发挥企业创新主体地位作用,加快建立研发与市场正循环;紧抓产业变革的关键机遇,实现信息产业的弯道超车。
   郭御风认为,在政策支持下,国产软硬件产品已逐步实现了由“不可用”到“可用”到“基本好用”的快速发展,国产生态呈现从孱弱封闭到繁荣开放的发展态势,也实现了从试点到小规模再到规模化应用。针对当前国产芯片面临的严峻挑战,郭御风认为,应充分发挥举国体制优势,集中力量攻坚克难,统筹规划重点布局,加强市场实践助力产品成熟,汇聚市场资源反哺科技创新,进而实现破局脱困。
   全国人大代表、京东方鄂尔多斯第5.5代LTPS-LCD/AMOLED生产线员工奇玉琴奇玉琴今年两会主要提交了关于促进半导体显示产业高质量发展的建议,例如提议将半导体显示锻造成我国“长板”产业,在持续提升显示产业技术创新能力的同时,充分发挥支撑型企业的产业引领作用,助力构建可持续发展的显示产业生态。
   “要建立半导体系统性创新平台,联合攻关产业发展共性技术,提升协同创新效应。”今年全国两会,全国人大代表、方大集团董事长熊建明准备就半导体产业发展提出建议。而全国政协委员、九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范建议,集成电路学院建设要立足长远和前瞻性布局,重点培养创新型和复合型人才,避免一拥而上的低水平重复建设。
   作为光刻工艺的核心材料,光刻胶受到行业看好。全国人大代表、徐州博康信息化学品有限公司董事长傅志伟提出关于在半导体领域加速国产化替代步伐,建设自主可控产业链的建议。
   傅志伟表示,在国产光刻胶赛道上,徐州博康已实现从单体到光刻胶专用树脂、光酸以及最终光刻胶产品的国产化自主可控。单体产品出口日本、韩国等国家,光刻胶已进入国内主流厂商。