粘合剂是一种物质，主要用于将两种或多种材料紧密地连接在一起，形成一个稳定且持久的结合。它们在工业制造、电子产品组装、建筑材料等多个领域中扮演着至关重要的角色。粘合剂的选择和应用对于确保产品的性能、可靠性和使用寿命至关重要。
针对驾驶员监控系统（DMS）中的CMOS图像传感器，技术要求尤为严格，因为这类系统需要在各种环境条件下提供高精度的视觉信息，以保障驾驶安全。最近，一种名为DELO DUALBOND EG6290的新研发粘合剂，因其独特的性能和设计，成为了这一领域的焦点。
DELO DUALBOND EG6290是一款高性能的密封粘合剂，专门针对CMOS图像传感器的“glass-on-die”封装工艺设计。这种封装方式涉及到将一片薄玻璃直接固定在FIN1048MTCX图像传感器芯片的感光面上，以保护敏感的光电二极管免受外界环境影响，如灰尘、湿气和机械应力等。iBGA（Inverted Ball Grid Array）封装是一种常见的高级封装形式，尤其适合于对尺寸、性能和可靠性有极高要求的电子组件，如图像传感器。
DELO DUALBOND EG6290的特性包括：
1、可靠性与稳定性：该粘合剂具有出色的热循环和湿度抵抗能力，能在极端温度变化和高湿环境下保持良好的粘接强度和密封性，确保传感器长期稳定工作。
2、光学透明度：对于图像传感器而言，粘合剂必须具备高度的光学透明性，以避免影响光线通过玻璃滤片到达传感器，EG6290在这方面表现优异，能确保图像清晰无损。
3、低收缩率：在固化过程中，粘合剂的体积变化（收缩率）越小，对玻璃与芯片间的对准精度影响就越小，从而保证了高质量的封装效果。
4、易于加工：DELO DUALBOND EG6290设计时考虑到了生产效率，它具有良好的施胶性能和可控的固化条件，适用于自动化生产线上的快速高效作业。
5、环保与安全：符合行业标准和法规要求，确保在生产和使用过程中对人体健康和环境的影响降到最低。
DELO DUALBOND EG6290的推出，不仅满足了驾驶员监控系统对CMOS图像传感器高可靠性、高稳定性的需求，还推动了封装技术的进步，为实现更安全、更智能的驾驶辅助系统提供了关键材料支持。随着自动驾驶技术的不断进步，此类创新粘合剂的应用前景十分广阔。
