KOKUSAI SMPCONT-A3 产品说明
KOKUSAI SMPCONT-A3 是一款高性能的半导体制造设备,主要用于晶圆的加工和制造。该设备采用先进的技术,具有高效、稳定、可靠的特点,能够满足半导体制造行业的高要求。
产品参数
- 处理直径:300mm
- 工艺:CVD,PECVD,Sputter,Dry Etching,Wet Etching等
- 温度范围:室温~500℃
- 压力范围:10-6 torr ~ 10 torr
- 流量范围:0~500sccm
反应室材料:石英玻璃
产品规格
- 外形尺寸:1200mm(宽)× 2200mm(深)× 2200mm(高)
- 重量:约1200kg
- 电源:AC200V±10%,50/60Hz,20A
- 气源压力:0.5MPa ~ 0.7MPa
- 气源接口:1/4寸 Swagelok 接头
冷却水需求:2L/min,0.2MPa
产品应用
KOKUSAI SMPCONT-A3 设备广泛应用于半导体制造、光电子、太阳能等领域。其高效、稳定、可靠的特点,为客户提供了高质量、高效率的晶圆加工解决方案。