KOKUSAI SMPCONT-A3 产品说明

KOKUSAI SMPCONT-A3 是一款高性能的半导体制造设备，主要用于晶圆的加工和制造。该设备采用先进的技术，具有高效、稳定、可靠的特点，能够满足半导体制造行业的高要求。

产品参数

• 处理直径：300mm
• 工艺：CVD，PECVD，Sputter，Dry Etching，Wet Etching等
• 温度范围：室温~500℃
• 压力范围：10-6 torr ~ 10 torr
• 流量范围：0~500sccm

• 反应室材料：石英玻璃

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产品规格

• 外形尺寸：1200mm（宽）× 2200mm（深）× 2200mm（高）
• 重量：约1200kg
• 电源：AC200V±10%，50/60Hz，20A
• 气源压力：0.5MPa ~ 0.7MPa
• 气源接口：1/4寸 Swagelok 接头

• 冷却水需求：2L/min，0.2MPa

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产品应用

KOKUSAI SMPCONT-A3 设备广泛应用于半导体制造、光电子、太阳能等领域。其高效、稳定、可靠的特点，为客户提供了高质量、高效率的晶圆加工解决方案。